成都高新区入选2022年第三代半导体较具竞争力产业园区

在日前举办的

第十六届中国半导体行业协会

半导体分立器件年会暨

苏州第三代半导体产业

融合创新发展高峰论坛上，

成都高新区被授予

"2022年第三代半导体

较具竞争力产业园区"称号。

本次评选由中国半导体行业协会发起，经各地协会推荐，组织专家从产业集聚度、人才（团队）数量、专利数量等十多个维度进行评价后确定名单。全国共有10家产业园区入围这一榜单。

第三代半导体以碳化硅和氮化镓为代表，是半导体技术创新和产业发展的热点。作为全国首批高级高新区、“世界一流高科技园区”试点园区、西部排名前列国家自主创新示范区，成都高新区在全球电子信息产业版图占据重要一极，在集成电路产业领域已基本形成从设计、制造、封装测试到终端应用全产业链发展规模。

摄影 李超

2021年，成都高新区160余家集成电路企业实现产值1332.7亿元，同比增长11.5%，产业规模位列全国排名前列方阵，居中西部排名前列位。

IC设计领域，营收突破100亿元，同比增长46.3%，营收过亿元企业高达23家，培育了海光、振芯、雷电微力、华微、英诺达等，引进了卓胜微、华大等代表性企业。

晶圆制造领域，德州仪器成都工厂是德州仪器全球少有的晶圆制造、加工、封装测试于一体的高级生产制造基地。

封装测试领域，营收达1172.8亿元，同比增长8.6%，英特尔（成都）已成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一，是英特尔在全球较大的芯片封装生产基地。

装备材料领域，聚集了长川科技、莱普科技、华兴源创、华峰测控、爱发科、ASM等企业，推动产业链不断做优做强做大。

全链条支持企业做大做强

为更好推动集成电路产业“建圈强链”，早在2020年，成都高新区就出台了《关于支持集成电路设计产业发展的若干政策》及政策细则，围绕减轻企业研发制造成本、奖励企业提升能级、帮助企业引进高端人才、加快形成产业生态4个方面，连续两年为区内集成电路企业提供普惠性支持，全链条支持企业做大做强。

西园 李超

为支持集成电路企业发展，成都高新区精心打造了公共平台服务体系，目前已建成各类创新平台142个，构建“1+1+N ”公共平台体系，并依托国家芯火创新基地、国家集成电路设计成都创新基地，为设计公司提供全流程服务。

联合四川大学、电子科技大学开展“产教融合联合培养研究生专项”，推动头部企业与院校共同构建产业人才培养体系，帮助企业解决人才招聘难、培养难等问题。

为加快促进产业聚集，实现规模效应，成都高新区正在加快建设IC设计产业园，以“招引+培育+自建”的模式引导孵化优质企业，将打造成为技术创新、内外开放、绿色环境、区域协同、成果共享的中国西部“创芯谷”IC设计示范区。

该产业园占地面积约86亩，总建筑面积约22万㎡，计划今年内完成交付。

“

此次入围既是对成都高新区前期工作和综合实力的肯定，更是对区域未来发展的激励，将助力集成电路产业聚集发展。

下一步，成都高新区将按照‘补制造、强设计、扩封测、延链条’的思路，更大力度引进第三代半导体高端项目，不断完善第三代半导体产业服务体系，持续促进产业链上下游资源合作，打造特色鲜明的第三代半导体产业集群，成为国家重要的集成电路产业基地。

——成都高新区电子信息产业局相关负责人

来源：成都高新